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金橙子啟動上市輔導：4月份從新三板退市 今年獲4600萬元首輪融資

2020/12/7 18:33:18      挖貝網(wǎng) 王曉月

挖貝網(wǎng) 12月7日，北京金橙子科技股份有限公司（下稱“金橙子”）擬在科創(chuàng)板上市，并于近日與安信證券簽署上市輔導，已在北京證監(jiān)局備案。


官網(wǎng)顯示，公司是一家專注于光束傳輸與控制產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、的高新技術企業(yè)。產(chǎn)品包括激光打標控制系統(tǒng)、海格力斯控制系統(tǒng)、FPC軟板切割系統(tǒng)、攝像精密定位系統(tǒng)、自動對焦控制系統(tǒng)、3D打印控制系統(tǒng)等多個系列的激光控制系統(tǒng)等，廣泛應用于汽車、新能源、5G、3D打印、半導體等行業(yè)。


據(jù)企查查數(shù)據(jù)顯示，公司法人、第一大股東馬會文持股28.98%，北京可瑞資科技發(fā)展中心(有限合伙)、呂文杰、程鵬、邱勇均持有15.255%的股權，位列公司前五大股東。


經(jīng)營方面，2017年至2019年上半年的營收分別為6418.37萬元、6963.2萬元、4241.87萬元，凈利潤分別為2244.71萬元、1757.32萬元、1108.54萬元。


據(jù)該公司官網(wǎng)介紹，金橙子今年獲得成立以來的首輪融資4600萬元，由嘉興哇牛智新領投、蘇州橙芯創(chuàng)投、山東豪邁科技股份有限公司跟投。


金橙子曾在2016年10月份在新三板掛牌，今年4月份終止掛牌。

 

 



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