“科八條”落地滿三月,科創(chuàng)板迎來一家重量級硬科技企業(yè)。

據(jù)上交所官網(wǎng)披露,國內(nèi)領(lǐng)先的半導體特色工藝晶圓代工企業(yè)武漢新芯集成電路股份有限公司(以下簡稱“新芯股份”)科創(chuàng)板IPO申請獲受理。

根據(jù)集微咨詢（JWInsights）發(fā)布的中國晶圓代工企業(yè)TOP10名單，新芯股份2023年排名第四。隨著此次新芯股份申報，晶圓代工五強將齊聚科創(chuàng)板。

招股書顯示，新芯股份重點聚焦于特色存儲、數(shù)?；旌虾腿S集成等業(yè)務領(lǐng)域，可提供基于多種技術(shù)節(jié)點、不同工藝平臺的各類半導體產(chǎn)品晶圓代工。新芯股份特色存儲業(yè)務為支撐、以三維集成技術(shù)為牽引，各項業(yè)務平臺深化協(xié)同，持續(xù)進行技術(shù)迭代。

此次新芯股份擬科創(chuàng)板IPO募集資金主要是投向12英寸集成電路制造生產(chǎn)線三期項目以及特色技術(shù)迭代及研發(fā)配套項目。

首批重點集成電路生產(chǎn)企業(yè)

半導體是現(xiàn)代經(jīng)濟社會中不可或缺的一個重要產(chǎn)業(yè)，是諸多新興產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵組成部分。隨著新興市場興起和國際競爭加劇，巨大的下游市場疊加積極的國家產(chǎn)業(yè)政策與活躍的社會資本，全方位、多角度地推動半導體行業(yè)發(fā)展。

晶圓代工是半導體價值鏈核心環(huán)節(jié),其壁壘體現(xiàn)在資金、工藝、供應鏈等多個方面。近年來，在國家政策支持及市場需求旺盛的提振下，國內(nèi)圓晶代工技術(shù)工藝迭代推進、產(chǎn)能擴張，推進項目建設(shè)如火如荼，迎來加速向上的黃金時期，并開始在全球半導體市場的結(jié)構(gòu)性調(diào)整中占據(jù)舉足輕重的地位。

中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一度步履維艱，積累了數(shù)代人的心血，60年來，中國半導體工作者艱苦攻關(guān)、奮楫前行，從無到有的突破重重封鎖，實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)的突破。

2005年12月，國務院發(fā)布了《國家中長期科學和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要（2006-2020年）》，部署了核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品重大專項與極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝重大專項。專項的實施極大地推動了我國高端通用芯片設(shè)計和集成電路裝備、晶圓制造、封裝測試、設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

次年，武漢新芯集成電路制造有限公司設(shè)立，成為國家認定的首批重點集成電路生產(chǎn)企業(yè)。

經(jīng)過十數(shù)年的深耕，在特色存儲領(lǐng)域，新芯股份的NORFlash技術(shù)從90nm到50nm持續(xù)迭代，已發(fā)展成為國內(nèi)領(lǐng)先的特色存儲龍頭企業(yè)；在數(shù)?；旌项I(lǐng)域，新芯股份是中國大陸首家量產(chǎn)BSI圖像傳感器的晶圓代工廠，目前已擁有全制程的CIS技術(shù)，并實現(xiàn)55nmRFSOI技術(shù)量產(chǎn)；在三維集成領(lǐng)域，2017年新芯股份成功研發(fā)三維集成混合鍵合技術(shù)，該技術(shù)具有高密度、高帶寬、低功耗、低延遲等優(yōu)勢，經(jīng)過多年持續(xù)創(chuàng)新，目前包括三維架構(gòu)存算一體芯片、2.5D硅轉(zhuǎn)接板、車規(guī)級深度傳感器等產(chǎn)品均已規(guī)模量產(chǎn)。

發(fā)展至今，新芯股份員工人數(shù)已經(jīng)接近2000人，擁有330余人的研發(fā)團隊，已獲授權(quán)的發(fā)明專利共692項、實用新型專利共237項，此外還擁有集成電路布圖設(shè)計26項，可為所專注的業(yè)務領(lǐng)域提供基于多種技術(shù)節(jié)點、不同工藝平臺的各類半導體產(chǎn)品晶圓代工。

憑借前瞻性布局和規(guī)劃、優(yōu)秀的技術(shù)團隊、快速的技術(shù)迭代，新芯股份將發(fā)展瞄向于特色存儲、數(shù)?；旌虾腿S集成三大方向，推動公司持續(xù)發(fā)展。

特色存儲是新芯股份目前最大的業(yè)務板塊。新芯股份已經(jīng)成為中國大陸規(guī)模最大的NOR Flash制造廠商，擁有業(yè)界領(lǐng)先的代碼型閃存技術(shù)。在該領(lǐng)域新芯股份主要提供NOR Flash、MCU等產(chǎn)品的晶圓代工，此外，還經(jīng)營自有品牌NOR Flash產(chǎn)品。

數(shù)?；旌项I(lǐng)域則是新芯股份打造的第二業(yè)務曲線，新芯股份具備CMOS圖像傳感器全流程工藝，技術(shù)平臺布局完整，技術(shù)實力國內(nèi)領(lǐng)先，55nm RF-SOI工藝平臺已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，器件性能國內(nèi)領(lǐng)先，主要提供CIS、RF-SOI等產(chǎn)品晶圓代工。未來，隨著新芯股份逐漸將產(chǎn)品與技術(shù)向高端CIS領(lǐng)域延拓， RF-SOI的需求量及供應量將逐步增加。

此外，新芯股份還打造了第三增長曲線即三維集成業(yè)務，擁有國際領(lǐng)先的硅通孔、混合鍵合等核心技術(shù)，建成了中國大陸首條完全自主可控的三維異構(gòu)集成工藝產(chǎn)線，三維集成業(yè)務領(lǐng)域各類產(chǎn)品持續(xù)出貨，實現(xiàn)收入快速增長。

業(yè)績方面，2021年至2024年第一季度，新芯股份分別實現(xiàn)營收31.38億、35.07億、38.15億、9.13億，穩(wěn)步向上。

三大業(yè)務領(lǐng)域增長動能強勁

新應用/新需求的驅(qū)動是促進半導體行業(yè)發(fā)展的直接因素，近年來，新能源汽車、工業(yè)智能制造、5G通信以及人工智能等領(lǐng)域的快速發(fā)展，持續(xù)推動了市場對半導體產(chǎn)品的需求。

存儲芯片是電子系統(tǒng)中存儲和計算數(shù)據(jù)的載體,是全球半導體市場比重最大的產(chǎn)品之一，也是應用面廣、市場規(guī)模大的半導體產(chǎn)品之一。得益于不同應用領(lǐng)域的存儲需求增加，該產(chǎn)品將成為拉動半導體行業(yè)的主要驅(qū)動力。其中，NOR Flash產(chǎn)品被廣泛應用于各個智能化領(lǐng)域。近年來，無線耳機、汽車電子、AMOLED、5G等領(lǐng)域快速增長，推升NOR芯片需求大幅拉升。

根據(jù)TechInsights預測，NOR Flash總體市場規(guī)模將在未來5年持續(xù)增長，2024年，全球NOR Flash市場規(guī)模將達到26.99億美元，同比增長19.74%，2023-2028年的年均復合增長率為9.17%。

作為中國大陸規(guī)模最大的NOR Flash制造廠商，新芯股份十余年來持續(xù)深耕NOR Flash領(lǐng)域，技術(shù)、工藝領(lǐng)先。招股書顯示，截至2024年3月底，公司12英寸NOR Flash晶圓累計出貨量已經(jīng)超過130萬片。在存儲芯片市場需求景氣度提升下，將率先享受利好。

數(shù)?；旌霞呻娐樊a(chǎn)品應用領(lǐng)域廣泛，CIS是一種利用光電技術(shù)原理所制造的圖像傳感元件，被廣泛應用于智能手機、平板電腦等移動設(shè)備的攝像頭中；RF-SOI是一類使用絕緣體上硅（SOI）工藝生產(chǎn)的射頻前端芯片，已被廣泛應用于移動智能終端中，是無線通信設(shè)備中的核心組件。兩者市場規(guī)模在近年來都保持著持續(xù)增長趨勢。

CIS晶圓代工方面，新芯股份技術(shù)平臺布局完整，技術(shù)實力領(lǐng)先，擁有覆蓋0.7微米及以上的像素工藝能力、多年穩(wěn)定量產(chǎn)的 BSI 工藝和鍵合工藝，量子效率、動態(tài)范圍、暗電流、噪聲、白點等工藝相關(guān)關(guān)鍵性能指標達到國際先進水平。新芯股份與多家行業(yè)頭部客戶保持穩(wěn)定合作關(guān)系，所提供晶圓代工的 CIS 產(chǎn)品已廣泛覆蓋消費、工業(yè)、醫(yī)療、汽車等各項應用領(lǐng)域。

RF-SOI晶圓代工方面，新芯股份自主開發(fā)的 55nm RF-SOI 技術(shù)國內(nèi)領(lǐng)先，已實現(xiàn)12英寸 55nm RF-SOI 產(chǎn)品量產(chǎn)，同時，已經(jīng)啟動下一代 40nm 工藝技術(shù)研發(fā)。新芯股份已與 RF-SOI 領(lǐng)域多家國內(nèi)頭部設(shè)計公司開展合作，提供晶圓代工的 RF-SOI 產(chǎn)品可廣泛應用于智能手機等無線通訊領(lǐng)域。

長期以來的，在半導體領(lǐng)域，摩爾定律一直占據(jù)統(tǒng)治地位。隨著摩爾定律不斷進步，集成電路產(chǎn)品最小線寬已接近極限，通過進一步縮小工藝節(jié)點以更好滿足算力、速度、功耗、面積方面的需求越發(fā)困難，晶圓級三維集成技術(shù)已成為實現(xiàn)“超越摩爾”的重要途徑。三維集成是指通過鍵合堆疊和連通孔工藝的持續(xù)改進滿足芯片對更大帶寬、更小功耗的要求。該技術(shù)路徑的出現(xiàn)為后摩爾時代芯片的設(shè)計和制造提供了新的解決方案，在對帶寬、性能、多功能集成等方面有重要需求的人工智能和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域擁有頗為廣泛的應用前景。

當前，制約芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要因素已集中到制造能力，如何快速提升制造能力成為擺在半導體工作者面前的重要課題，三維集成是未來半導體產(chǎn)業(yè)彎道超車的最重要賽道之一。

新芯股份具有國際領(lǐng)先的三維集成技術(shù)。公司三維集成業(yè)務主要系按照工藝架構(gòu)進行劃分，已成功構(gòu)建雙晶圓堆疊、多晶圓堆疊、芯片-晶圓異構(gòu)集成和 2.5D（硅轉(zhuǎn)接板 Interposer）四大工藝平臺，應用于三維集成領(lǐng)域各類產(chǎn)品的晶圓代工。

從市場需求看，在數(shù)據(jù)量倍增和萬物互聯(lián)的大時代背景下，一系列高端三維集成產(chǎn)品涌現(xiàn)出來并蓬勃發(fā)展，并通過功能集成、異構(gòu)集成的方式，滿足個人消費和工業(yè)設(shè)備對高性能、高集成的共同需求。

根據(jù)Yole統(tǒng)計，2023年，全球高端三維集成制造市場規(guī)模大約為22.49億美元，預計到2028年，全球三維集成技術(shù)制造市場規(guī)?？傤~約為98.79億美元，2023至2028年的年均復合增長率為34.45%，市場潛力巨大。因此，三維集成領(lǐng)域成為新芯股份未來發(fā)展的重點方向，也是其募投項目12英寸集成電路制造生產(chǎn)線三期項目的主要組成部分，預計未來新芯股份的三維集成業(yè)務占比將逐步提升。

結(jié)語：

在全球經(jīng)濟結(jié)構(gòu)加速重構(gòu)下，半導體的發(fā)展在產(chǎn)業(yè)升級推進中扮演著越來越重要的角色。長期來看，半導體下游應用領(lǐng)域的不斷延展帶動了市場需求。同時，全球的半導體巨頭不斷加大資本性投資力度，半導體行業(yè)的景氣度有望保持上升趨勢，從而帶動圓晶代工的市場需求持續(xù)旺盛。

新芯股份在特色存儲、數(shù)?；旌虾腿S集成等業(yè)務領(lǐng)域具有成熟的技術(shù)平臺和領(lǐng)先的研發(fā)能力，整體競爭實力強勁。隨著其產(chǎn)能規(guī)模的擴大，所積累的技術(shù)及規(guī)模化工藝開發(fā)能力紅利也將在市場擴容下得到充分釋放，實現(xiàn)長期高價值、高質(zhì)量、高成長、可持續(xù)的發(fā)展。