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聯(lián)泰科技新三板募資3329萬元 用于歸還銀行貸款

2017-12-15 09:16:02      丁易涵

挖貝網(wǎng)訊 12月15日消息,上海聯(lián)泰科技股份有限公司(證券簡稱:聯(lián)泰科技 證券代碼:836987)今天正式在新三板公開發(fā)行股票395.43萬股(其中有限售條件的股份29.39萬股,無限售條件的股份366.04萬股),募集資金3329.49萬元。本次募集資金主要用于歸還銀行貸款及補(bǔ)充公司流動資金。

本次股票發(fā)行數(shù)量為395.43萬股,發(fā)行價(jià)格為每股8.42元,募集資金3329.49萬元,發(fā)行對象為3名,其中上海聯(lián)一投資中心(有限合伙)認(rèn)購1999.69萬元;浙江萬馬騰飛股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)認(rèn)購999.85萬元;在冊股東鄒波認(rèn)購329.95萬元。

挖貝新三板研究院資料顯示,聯(lián)泰科技主要從事業(yè)務(wù)為制造與銷售工業(yè)級3D打印設(shè)備與耗材,以及提供3D打印服務(wù)。

聯(lián)泰科技本次發(fā)行主辦券商為東興證券,法律顧問為上海市錦天城律師事務(wù)所。

來源鏈接:http://www.neeq.com.cn/disclosure/2017/2017-12-12/1513069608_613936.pdf

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