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半導體晶圓制造廠商技美科技新三板掛牌上市

2015/11/10 09:43      魏德 劉正如

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半導體晶圓制造廠商技美科技新三板掛牌上市(挖貝網wabei.cn配圖)

挖貝網訊 11月10日消息,上海技美科技股份有限公司(證券簡稱:技美科技 證券代碼:834064)今天獲批通過協(xié)議轉讓的方式在全國股轉系統(tǒng)掛牌公開轉讓。

挖貝新三板研究院資料顯示,技美科技成立于2003年3月,主要業(yè)務為半導體裝備研發(fā)、生產及銷售。主要為半導體晶圓制造廠商、半導體封裝廠商及半導體裝備制造廠商等提供晶圓搬運、分選、檢查及保護貼膜撕膜等功能設備及解決方案。

公告顯示,技美科技本次掛牌上市的主辦券商為光大證券,法律顧問為北京市中銀律師事務所,財務審計為華普天健會計師事務所(特殊普通合伙)。

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