挖貝網(wǎng)5月20日消息 據(jù)外電報(bào)道稱，美國(guó)硅谷半導(dǎo)體初創(chuàng)公司Unity Semiconductor已于近日完成第三輪融資，融資金額為2200萬(wàn)美元。

　　Unity Semiconductor公司(美國(guó)加利福尼亞州桑尼維爾)成立于2002年，致力于開(kāi)發(fā)基于傳導(dǎo)性金屬氧化物中產(chǎn)生的電阻變化的技術(shù)，從而推動(dòng)非易失性電阻式RAM(RRAM)的實(shí)現(xiàn)。2007年曾被評(píng)為全球60家最具潛力的半導(dǎo)體初創(chuàng)公司之一，現(xiàn)已有員工40人。

　　該公司稱，此次資金主要來(lái)自于August Capital，光速創(chuàng)投（Lightspeed Venture Partners）以及Morgenthaler Ventures三家投資機(jī)構(gòu)。

　　Unity 表示，公司目前正針對(duì)原型芯片進(jìn)行研究，且未來(lái)2年內(nèi)量產(chǎn)化的機(jī)會(huì)不高。分析師表示，除了推出成品之外，該公司還必需找到大型制造商作為合作伙伴。（挖貝網(wǎng) 張曉菲）