5月7日消息，領(lǐng)先的先進(jìn)無線技術(shù)、產(chǎn)品和服務(wù)的開發(fā)及創(chuàng)新廠商美國高通公司（NasdaqCOM）啟動了一項全球商業(yè)計劃大賽，旨在促進(jìn)無線行業(yè)的創(chuàng)新。高通公司風(fēng)險投資部QPrize?大賽面向北美、歐洲、中國和印度的創(chuàng)業(yè)者，將提供總額為55萬美元的種子資金以幫助他們將其富于創(chuàng)新的商業(yè)計劃變?yōu)楝F(xiàn)實。

　　高通公司風(fēng)險投資部副總裁NagrajKashyap表示：“許多未來杰出的技術(shù)創(chuàng)新正在由小企業(yè)、創(chuàng)業(yè)者和大學(xué)生們進(jìn)行開發(fā)。此次大賽旨在通過提供起步資金的支持，幫助他們將這些創(chuàng)意推向市場。”

　　高通公司風(fēng)險投資部QPrize大賽面向全球參與者。參賽者的商業(yè)計劃需要在以下業(yè)務(wù)領(lǐng)域推動無線技術(shù)的發(fā)展：

　　消費者/企業(yè)類應(yīng)用與服務(wù)，通信終端，半導(dǎo)體及元件技術(shù)，移動平臺，數(shù)字媒體與內(nèi)容，醫(yī)療保健技術(shù)與服務(wù)，清潔技術(shù)。

　　參賽者提交商業(yè)計劃的截止日期是2009年7月31日。高通公司風(fēng)險投資部將從北美、歐洲、中國和印度四個賽區(qū)的所有參賽者中，各選出一名選手參加半決賽。每名進(jìn)入半決賽的選手都將獲得高通公司風(fēng)險投資部提供的10萬美元可兌現(xiàn)基金，并受邀參加在美國加州圣迭戈舉辦的高通公司風(fēng)險投資部CEO峰會（QualcommVenturesCEOSummit），角逐冠軍大獎。冠軍獲得者將再獲15萬美元可兌現(xiàn)基金，即其獲得的投資獎金總額增至25萬美元。QPrize大賽的主要贊助商和合作伙伴包括歐華律師事務(wù)所（DLAPiper）和Plugand Play Tech Center。

　　高通公司高級副總裁、大中華區(qū)總裁孟樸表示：“中國進(jìn)入3G時代，對新一代的中國技術(shù)創(chuàng)業(yè)者來說，是向世界展示其創(chuàng)新并為3G發(fā)展做出貢獻(xiàn)的機(jī)遇。創(chuàng)新是高通公司自身成功的關(guān)鍵所在，也為我們未來的發(fā)展提供了強(qiáng)大動力。通過QPrize大賽，我們能夠鼓勵更多人的創(chuàng)新精神，并激勵有潛力、有才華的中國公司與創(chuàng)業(yè)者開發(fā)更多的3GCDMA的技術(shù)與商業(yè)機(jī)遇。”