半導體上市公司領跑A股底層邏輯
(文章來源:芯辰大海)
9月24日至10月8日,A股強勢上行,滬指從2749點漲至3490點,上漲27%。其中,半導體板塊漲勢尤其亮眼,個股全部上漲,平均漲幅達到60%,領先于其他板塊。
半導體板塊領漲有其內在邏輯:一是業(yè)績復蘇是支撐,159家半導體上市公司中,第二季度營收環(huán)比增幅均超過40%,平均增長125%,表現最好企業(yè)環(huán)比增長5倍;二是IPO扶持力度不減,目前,IPO處于階段性收緊狀態(tài),科創(chuàng)板9月份唯一一家過會和唯一一家受理企業(yè)均為半導體企業(yè),前者是半導體材料細分龍頭興福電子,后者是晶圓代工細分龍頭武漢新芯。
另外,半導體企業(yè)一級市場投融端保持高熱度。今年5月,國家大基金三期宣布成立,注冊資本高達3440億人民幣,成為我國歷史上規(guī)模最大的半導體投資基金。今年3月,長鑫科技完成108億融資。今年6月,紫光展銳被曝融資超40億元。據統(tǒng)計,今年8月國內半導體領域統(tǒng)計口徑內共發(fā)生62起私募股權投融資事件,環(huán)比增加19%。
業(yè)績復蘇支撐板塊領漲
根據東財choice數據,按照申萬二級行業(yè)分類,9月24日至10月8日共6個交易日累計下來,159家半導體上市公司全部實現股價上漲,平均漲幅為60%,領先于其他板塊。個股中,7只股漲幅超過80%,41只股漲超70%,102股漲幅在60%以上,125股漲超50%。
從節(jié)后行情來看,10月8日一度出現超100家半導體公司漲停的盛況。10月9日大盤調整環(huán)境下,仍有多家半導體公司漲停。
具體到個股,多只股票連續(xù)多個交易日收“20cm”漲停。國民技術在9月30日以20%的漲幅漲停收盤后,10月8日、9日連收“一字板”漲停,類似走勢的還有珂瑪科技。
半導體板塊走出領漲行情,核心邏輯還是在于業(yè)績明顯復蘇。
今年以來,受到人工智能行業(yè)熱潮的影響,以及下游去庫存與需求復蘇并行,半導體行業(yè)回暖,產業(yè)鏈企業(yè)業(yè)績得到改善。今年上半年,159家半導體上市公司共實現營收2738億元,同比增長22.01%;凈利潤共計179億元,同比提升11.57%。
二季度業(yè)績復蘇更加明顯。數據顯示,159家半導體上市公司今年第二季度營收環(huán)比增速均在40%以上,平均增速達125%。模擬芯片設計企業(yè)芯動聯科二季度營收環(huán)比增速達到512%表現最突出。寒武紀、華峰測控等21家企業(yè)二季度營收環(huán)比增速也均在150%以上。
上文中提到節(jié)后連收“一字板”漲停的國民技術、珂瑪科技,二季度營收環(huán)比增速分別為123%、139%。
半導體公司IPO逆勢進入常態(tài)化
二級市場的繁榮,可見市場資金對半導體公司的追捧與青睞。而IPO階段性收緊大環(huán)境下,半導體公司保持常態(tài)化IPO節(jié)奏,可見國家層面、政策層面對半導體產業(yè)發(fā)展的大力支持。
2023年8月27日,證監(jiān)會提出“階段性收緊IPO節(jié)奏”,不論是新上市企業(yè)還是新受理企業(yè)數量均明顯下滑。數據顯示,今年1-9月IPO發(fā)行上市企業(yè)數量不足去年同期三成?!?27新政”調控一年以來,IPO新受理企業(yè)同比下滑超七成。
反觀半導體領域,近期幾家公司IPO迎來突破性進展,點燃市場信心。
上會方面,半導體材料細分龍頭興福電子在9月27日科創(chuàng)板IPO上會并獲通過,9月30日提交注冊,距離上市已經不遠。興福電子是9月份唯一一家IPO過會企業(yè)。
受理端,晶圓代工細分龍頭武漢新芯的科創(chuàng)板IPO申請于9月30日獲受理,是今年下半年以來首家IPO受理企業(yè)。
不過,當前環(huán)境下,半導體公司要成功登陸資本市場,還是要有一定的硬實力。如近期上交所新受理的武漢新芯,不僅在特色存儲、數?;旌稀⑷S集成等細分領域具有領先的市場地位,并且盈利能力突出,2022年凈利潤超過7億元。
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