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同惠電子獲機構調研：上市四年共計派現1.24億元 表示將持續(xù)回報股東

2024/7/22 19:06:18      挖貝網 高慧

挖貝網 7月22日消息，北交所上市企業(yè)同惠電子（833509.BJ）近日獲東莞證券、中泰證券、貝寅私募等5家機構調研。公司介紹稱，自2021年上市以來，每年分紅金額都達到當期凈利潤的58%以上，四年共計派發(fā)現金紅利1.24億元，接近公開發(fā)行募資凈額。

關于汽車芯片布局方面，同惠電子表示，公司在汽車芯片尤其是第三代功率半導體領域早有布局，代表性的如TH51X系列半導體器件CV特性分析儀，VDS高達3000V,AC測試頻率達2MHz，創(chuàng)造性地將阻抗分析、快速緊湊型高壓電源（VGS電源、VDS電源）、高低壓切換開關矩陣、嵌入式MCU系統(tǒng)以及軟件分析集成在4U高度的單臺儀器內部，很好地解決了功率半導體測試集成化程度低、性能差異大、價格高的痛點，該系列產品已經成功導入并在國內頭部企業(yè)的SiC生產線并批量使用，給公司帶來了良好的經濟效益。

半導體相關產品方面，同惠電子介紹稱，公司現有測試產品線主要集中在半導體器件和模塊測試領域，未來有望通過不斷創(chuàng)新和拓展，產品種類不斷豐富，性能不斷提升，并憑借產品性能優(yōu)勢及本土化銷售及服務優(yōu)勢，將逐漸獲得國內知名廠商的認可。

關于消費電子領域，同惠電子表示，公司大量的產品線覆蓋消費電子行業(yè)，該行業(yè)是公司傳統(tǒng)客戶群體集中度最高的一個行業(yè)，也是營收占比較高的行業(yè)，客戶包括華為鏈、蘋果鏈等相關客戶。公司指出，今年前5個月，我國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長13.8%，行業(yè)復蘇有望對公司2024年度業(yè)績帶來積極的正面的影響。

公司于2023年3月與東南大學合作的先進功率芯片測試技術聯合研發(fā)中心，研發(fā)進展也受到關注。公司表示，向東南大學三年累計提供研發(fā)經費總額為人民幣1,000萬元。2023年度公司已投入500萬元，2024年度投入200萬元。目前合作按照計劃穩(wěn)步進行，相關項目已展開，并已取得初步成效。

公司提到，目前與東南大學正在功率半導體器件尤其是第三代半導體器件方面的合作項目包括半導體器件動態(tài)性能測試、靜態(tài)性能測試、晶圓及封裝器件可靠性測試、第三代半導體器件高壓PIV特性測試等高端測試儀器方面。這些項目的合作推進及未來相關產品的推向市場，有望對公司在半導體器件測試領域的深入發(fā)展和營收增長起到重要的作用。

投資者回報方面，同惠電子2021年北交所上市時共募集資金凈額1.36億元，上市后每年分紅金額都達到當期凈利潤的58%以上，四年共計派發(fā)現金紅利1.24億元。其中，2023年度現金分紅占當年凈利潤的105%，是基于公司2023年經營穩(wěn)健，經營活動現金流同比增加了59%。

同惠電子表示，公司始終堅持高質量穩(wěn)健發(fā)展，未來將一如既往通過派發(fā)現金紅利、紅股、股份回購等多種方式，持續(xù)、科學、積極、合理地回報股東。

挖貝研究院資料顯示，同惠電子從事電子測量儀器研發(fā)、生產和銷售，在精密阻抗測量領域具有三十年測試理論、測試技術和實踐經驗的積累，并不斷拓展半導體器件測試、新能源及電池測試應用場景。