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芯聯(lián)集成:資本市場助推科創(chuàng)新范例 晶圓代工巨頭整合SiC資產(chǎn)

2024/6/21 21:20:00      挖貝網(wǎng) 李輝

619日至20日,2024年陸家嘴論壇順利召開,本次論壇以金融高質(zhì)量發(fā)展推動世界經(jīng)濟增長為主題。證監(jiān)會主席吳清出席19日開幕式并發(fā)表講話。吳清提出,“服務新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展,是資本市場義不容辭的責任,也是難得的機遇。”會上,吳清宣布發(fā)布深化科創(chuàng)板改革的8條措施,進一步突出科創(chuàng)板“硬科技”特色。而從市場反應來看,以促進新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展為核心的資本市場活力蓄勢待發(fā)。

資本市場改革賦能 精準支持硬科技企業(yè)

實現(xiàn)高水平科技自立自強,是中國式現(xiàn)代化建設(shè)的必經(jīng)之路。事實上,今年以來,監(jiān)管方面已多次發(fā)聲并出臺相應措施,健全資本市場服務科技創(chuàng)新支持機制。

412日,國務院印發(fā)的《關(guān)于加強監(jiān)管防范風險推動資本市場高質(zhì)量發(fā)展的若干意見》(新國九條)提出,要引導投資長期化發(fā)展,強化金融服務實體經(jīng)濟的作用。419日,證監(jiān)會發(fā)布《資本市場服務科技企業(yè)高水平發(fā)展的十六項措施》,明確加強與有關(guān)部門政策協(xié)同,精準識別科技型企業(yè),優(yōu)先支持突破關(guān)鍵核心技術(shù)的科技型企業(yè)上市融資,旨在進一步打通科技-產(chǎn)業(yè)-資本的良性循環(huán)。

隨后,在行業(yè)層面,光伏、低空經(jīng)濟、生物醫(yī)藥等產(chǎn)業(yè)開始涌現(xiàn)鼓勵高效整合優(yōu)質(zhì)產(chǎn)業(yè)資源的系列措施。Wind數(shù)據(jù)顯示,截至615日,今年以來已有18家公司發(fā)布定增重組預案,去年同期為14家;已有130家上市公司更新披露重大重組事件公告,遠超去年同期的49家。

開年后,醫(yī)療器械行業(yè)邁瑞醫(yī)療宣布66億元收購國內(nèi)心血管領(lǐng)域頭部企業(yè)惠泰醫(yī)療;國產(chǎn)模擬芯片思瑞浦發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券及支付現(xiàn)金收購創(chuàng)芯微85.26%股權(quán),加快其在電池管理及電源管理芯片領(lǐng)域布局;新能源汽車企業(yè)賽力斯在不到一個月時間內(nèi),前后宣布收購龍盛新能源賽力斯電動兩筆資產(chǎn)。

觀察發(fā)現(xiàn),在今年公布的重大重組和并購方案中,以新一代信息技術(shù)、生物醫(yī)藥、新能源等行業(yè)為代表的先進制造產(chǎn)業(yè)成為并購熱點,占據(jù)相當數(shù)量。資本市場對于科創(chuàng)領(lǐng)域的精準支持和政策傾斜已初步體現(xiàn)。

可以預見的是,資本市場深化改革將持續(xù)賦能,暢通科技型上市公司注入優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)、出清低效產(chǎn)能渠道,促使符合國家戰(zhàn)略方向的產(chǎn)業(yè)整合升級。

芯聯(lián)集成整合SiC資產(chǎn) 持續(xù)發(fā)力第三代半導體

聚焦到行業(yè),作為信息技術(shù)的核心基礎(chǔ),半導體產(chǎn)業(yè)是涉及國家戰(zhàn)略與安全的支柱型產(chǎn)業(yè),行業(yè)內(nèi)的并購與重組事件備受關(guān)注。

近日,芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司(芯聯(lián)集成,688469.SH)發(fā)布公告,擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買控股子公司芯聯(lián)越州集成電路制造(紹興)有限公司(以下簡稱芯聯(lián)越州)剩余72.33%股權(quán)。

交易標的芯聯(lián)越州系芯聯(lián)集成二期項目的實施主體,硅基產(chǎn)能約為7萬片/月。除主要布局硅基功率器件的產(chǎn)能外,芯聯(lián)越州還進一步前瞻性布局了SiC MOSFETVCSELGaAs)以及功率驅(qū)動(高壓模擬IC)等更高技術(shù)平臺、更稀缺生產(chǎn)能力。20241月釋出的環(huán)評報告顯示,芯聯(lián)集成碳化硅(SiCMOS芯片制造一期項目的實施主體為即為芯聯(lián)越州。

SiC產(chǎn)品線為例,作為第三代半導體材料,其具有優(yōu)于Si半導體的低阻值,能夠同時實現(xiàn)高耐壓、低導通電阻高速。20224月末,全球碳化硅供應商Wolfspeed正式啟用其位于美國紐約州莫霍克谷的碳化硅(SiC)制造廠,這也是全球首條8英寸碳化硅生產(chǎn)線。這座工廠的啟動,推動整個行業(yè)從硅基半導體向碳化硅基半導體的轉(zhuǎn)型。

國內(nèi)廠商也紛紛搶抓機遇。自2021年起,芯聯(lián)集成開始布局SiC MOSFET。標的公司芯聯(lián)越州SiC MOSFET產(chǎn)品主要應用于新能源汽車,技術(shù)指標已達到國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進水平,是國內(nèi)突破主驅(qū)用SiC MOSFET產(chǎn)品。此外,標的公司車規(guī)級BCD平臺能夠為客戶提供完整高壓、大電流與高密度技術(shù)的模擬IC產(chǎn)品,該類型產(chǎn)品目前國產(chǎn)化率尚不足10%。

目前,標的公司芯聯(lián)越州碳化硅產(chǎn)能約為5千片/月,2023年國內(nèi)出貨量排名前列,且在持續(xù)擴產(chǎn)中。5月27日,芯聯(lián)集成官網(wǎng)公布其8英寸碳化硅工程批已于4月20日順利下線,預計于2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。公司有望成為規(guī)?;a(chǎn)8英寸碳化硅的國產(chǎn)廠商。這也將是Wolfspeed之后,世界第二家通線的8英寸碳化硅產(chǎn)線。

本次交易前,芯聯(lián)集成主要從MEMS和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及封裝測試業(yè)務。交易完成后,其對自身產(chǎn)能及產(chǎn)品線的控制力將得到進一步增強。通過整合芯聯(lián)越州,實現(xiàn)對17萬片8英寸硅基產(chǎn)能的一體化管控,其內(nèi)部管理、工藝平臺、定制設(shè)計、供應鏈等方面實現(xiàn)深層次整合,規(guī)模效應得到擴大,進而提升公司的執(zhí)行效率與整體競爭力。

更為重要的是,此次交易能夠推動雙方在半導體技術(shù)、工藝等方面充分發(fā)揮協(xié)同效應,有利于芯聯(lián)集成把握更先進的產(chǎn)品及工藝平臺發(fā)展方向,集中優(yōu)勢重點支持碳化硅、高壓模擬IC等業(yè)務發(fā)展,更好地貫徹公司整體戰(zhàn)略部署,是資本市場充分發(fā)揮對科技創(chuàng)新支持作用的直觀體現(xiàn)。

借助此次交易,芯聯(lián)集成進一步深化其在特色工藝晶圓代工領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)布局,將為我國半導體本土供應鏈的構(gòu)建提供重要支持,推動國產(chǎn)替代并引領(lǐng)功率半導體產(chǎn)業(yè)從獨立自主向創(chuàng)新領(lǐng)先邁進。