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冠石科技：半導體光掩模版項目順利封頂，行業(yè)未來發(fā)展可期

2024/4/19 19:45:59      挖貝網(wǎng) 李輝

在全球新一輪科技浪潮開始的大背景下，半導體產(chǎn)業(yè)已成為絕大部分新興技術行業(yè)的支柱產(chǎn)業(yè)，而隨著全球化半導體產(chǎn)業(yè)競爭的日益激烈，中國企業(yè)正通過技術創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級，尋求在全球供應鏈中占據(jù)更有利的位置。南京冠石科技股份有限公司正是這一趨勢的積極實踐者。此前，公司宣布投資總額約20億元用于建設光掩膜版制造項目，首批設備交付后預計2025年公司即可實現(xiàn)45nm光掩膜版的量產(chǎn)，待全部設備交付后預計2028年可實現(xiàn)28nm光掩膜版的量產(chǎn)。這一戰(zhàn)略舉措標志著冠石科技向半導體高端制造領域邁出了堅實的一步。

公開資料顯示，目前該項目進展順利，并已于1月27日成功封頂。值得一提的是，該項目位于寧波前灣新區(qū)，于2023年5月16日落筆簽約，同年10月1日落地開工，僅用時8個月落成結頂，刷新了前灣新區(qū)數(shù)字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)的新速度。

據(jù)悉，冠石科技管理層依托在半導體顯示領域積累的優(yōu)勢資源，積極探索向半導體上游核心材料領域拓展延伸，并通過與專業(yè)技術團隊緊密交流，在對下游行業(yè)及市場前景做出謹慎研判的基礎上，最終將業(yè)務拓展目標鎖定在半導體光掩膜版領域。

一方面，受益于全球半導體產(chǎn)業(yè)的第三次轉移進程和國家政策長期扶持，我國半導體產(chǎn)業(yè)亦進入全方位成長階段，而半導體光掩膜版作為集成電路晶圓制造的核心材料，其市場需求隨半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展而呈快速增長態(tài)勢。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2021年我國半導體光掩膜版市場規(guī)模約為63億元，2022年約為74億元，同比增長約17%，預計到2025年將增長至約100億元。

另一方面，公司投建的半導體光掩膜版項目與公司主業(yè)同屬于半導體產(chǎn)業(yè)鏈，且在下游客戶及終端應用領域與公司主業(yè)重合度較高，能夠為現(xiàn)有顯示面板客戶提供更加多樣的產(chǎn)品與服務，滿足客戶潛在需求，進一步提升客戶滿意度，增強客戶粘性，系公司在產(chǎn)業(yè)鏈上立足于現(xiàn)有主業(yè)進行的拓展及延伸。

此外，為了確保項目的成功實施，公司在技術研發(fā)和產(chǎn)能規(guī)劃上均做了周密的準備。在技術研發(fā)方面，冠石科技組建了專業(yè)的技術團隊，核心骨干人員曾就職于業(yè)內(nèi)知名光掩膜廠，在光掩膜版領域具有扎實的技術研發(fā)能力以及豐富的生產(chǎn)制造經(jīng)驗。技術團隊主要成員均在半導體行業(yè)頭部企業(yè)工作多年，在半導體光掩膜版領域擁有豐富的研發(fā)、生產(chǎn)、管理經(jīng)驗及行業(yè)資源，掌握了產(chǎn)品技術研發(fā)、生產(chǎn)制造、質量管控等方面的大量Know-How，具備較強的自主研發(fā)能力；

在產(chǎn)能消化方面，公司提前布局半導體芯片客戶，積極與國內(nèi)主要晶圓代工廠、芯片設計公司就半導體光掩膜版相關領域長期合作開展洽談，目前已與國內(nèi)某芯片制造頭部企業(yè)簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方約定將實現(xiàn)資源共享，全力配合公司半導體光掩膜版的業(yè)務拓展，未來在同等條件下，將優(yōu)先采購公司的半導體光掩膜版產(chǎn)品，該客戶業(yè)務涉及晶圓設計與晶圓代工，對半導體光掩膜版的需求量較高。

冠石科技的光掩膜版項目是中國半導體產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級的一個縮影。在項目落地后，不僅能有效解決下游客戶在生產(chǎn)智能手機、液晶電視等終端產(chǎn)品時面臨的芯片供應鏈“卡脖子”問題，還將進一步推動公司現(xiàn)有產(chǎn)品的銷售，促進公司半導體顯示器件主業(yè)的協(xié)同發(fā)展，增強其在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的整體競爭力。